Za obiskovalce na Electronici 2024

Rezervirajte svoj čas zdaj!

Potrebno je le nekaj klikov, da si rezervirate svoje mesto in dobite vozovnico

Hall C5 Booth 220

Vnaprejšnja registracija

Za obiskovalce na Electronici 2024
Vsi se prijavite! Hvala, ker ste se dogovorili!
Ko bomo preverili vašo rezervacijo, vam bomo poslali vstopnice po e -pošti.
Domov > Izdelki > Diskretnih polprevodniških proizvodov > Tranzistorji - nadomestna, MOSFETs - Posamezni > EPC2012CENGR
RFQs/naročilo (0)
Slovenija
Slovenija
68884EPC2012CENGR image.EPC

EPC2012CENGR

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi
3000+
$1.148
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    EPC2012CENGR
  • Proizvajalec / znamka
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Brez svinca / RoHS
  • Podatkovni listi
  • Napetost - preskus
    100pF @ 100V
  • Napetost - razčlenitev
    Die Outline (4-Solder Bar)
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    100 mOhm @ 3A, 5V
  • Tehnologija
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Serija
    eGaN®
  • RoHS Status
    Tape & Reel (TR)
  • Rds On (Max) @ Id, Vgs
    5A (Ta)
  • Polarizacija
    Die
  • Druga imena
    917-EPC2012CENGRTR
  • delovna temperatura
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tip montaže
    Surface Mount
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Številka izdelka proizvajalca
    EPC2012CENGR
  • Vhodni kapaciteti (Ciss) (Max) @ Vds
    1nC @ 5V
  • Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
    2.5V @ 1mA
  • Funkcija FET
    N-Channel
  • Razširjen opis
    N-Channel 200V 5A (Ta) Surface Mount Die Outline (4-Solder Bar)
  • Izpusti do izvorne napetosti (Vdss)
    -
  • Opis
    TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
  • Tok - Neprekinjen odtok (Id) @ 25 ° C
    200V
  • Capacitance Ratio
    -
EPC2015

EPC2015

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC2001C

EPC2001C

Opis: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2015C

EPC2015C

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2012

EPC2012

Opis: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2019ENG

EPC2019ENG

Opis: TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2018

EPC2018

Opis: TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2014

EPC2014

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2012C

EPC2012C

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2007

EPC2007

Opis: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2016

EPC2016

Opis: TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2019

EPC2019

Opis: TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2016C

EPC2016C

Opis: TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2001

EPC2001

Opis: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2014C

EPC2014C

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2010

EPC2010

Opis: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2010C

EPC2010C

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2007C

EPC2007C

Opis: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2015CENGR

EPC2015CENGR

Opis: TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod