Domov > Izdelki > Diskretnih polprevodniških proizvodov > Tranzistorji - nadomestna, MOSFETs - Posamezni > EPC2007C
Zahtevaj ponudbo
Slovenija
4317199EPC2007C image.EPC

EPC2007C

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi
2500+
$1.025
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    EPC2007C
  • Proizvajalec / znamka
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Brez svinca / RoHS
  • Podatkovni listi
  • ECAD model
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 1.2mA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Tehnologija
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Paket naprave za dobavitelja
    Die Outline (5-Solder Bar)
  • Serija
    eGaN®
  • Rds On (Max) @ Id, Vgs
    30 mOhm @ 6A, 5V
  • Odmik moči (maks.)
    -
  • Pakiranje
    Tape & Reel (TR)
  • Paket / primer
    Die
  • Druga imena
    917-1081-2
  • delovna temperatura
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tip montaže
    Surface Mount
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Proizvajalec Standardni čas vodenja
    12 Weeks
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Vhodni kapaciteti (Ciss) (Max) @ Vds
    220pF @ 50V
  • Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
    2.2nC @ 5V
  • Vrsta FET
    N-Channel
  • Funkcija FET
    -
  • Pogonska napetost (maksimalna Rds vključena, min Rds vključena)
    5V
  • Izpusti do izvorne napetosti (Vdss)
    100V
  • natančen opis
    N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
  • Tok - Neprekinjen odtok (Id) @ 25 ° C
    6A (Ta)
EPC2007

EPC2007

Opis: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC1PC8

EPC1PC8

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC2014C

EPC2014C

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Opis: IC CONFIG DEVICE

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC2010

EPC2010

Opis: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2014

EPC2014

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC1LC20N

EPC1LC20N

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Opis:

Proizvajalci: ALTERA
Na zalogi
EPC2012

EPC2012

Opis: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2012C

EPC2012C

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2010C

EPC2010C

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2001

EPC2001

Opis: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC1LI20

EPC1LI20

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC1LI20N

EPC1LI20N

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC1PI8

EPC1PI8

Opis: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Proizvajalci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na zalogi
EPC2001C

EPC2001C

Opis: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2015

EPC2015

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2015C

EPC2015C

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Proizvajalci: EPC
Na zalogi

Review (1)

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod