Za obiskovalce na Electronici 2024

Rezervirajte svoj čas zdaj!

Potrebno je le nekaj klikov, da si rezervirate svoje mesto in dobite vozovnico

Hall C5 Booth 220

Vnaprejšnja registracija

Za obiskovalce na Electronici 2024
Vsi se prijavite! Hvala, ker ste se dogovorili!
Ko bomo preverili vašo rezervacijo, vam bomo poslali vstopnice po e -pošti.
Domov > Izdelki > Ventilatorji, Thermal Management > Termo - Hladilniki > BDN09-3CB
RFQs/naročilo (0)
Slovenija
Slovenija
2389549BDN09-3CB image.CTS Electronic Components

BDN09-3CB

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi
1+
$1.92
10+
$1.826
25+
$1.778
50+
$1.73
100+
$1.634
250+
$1.538
500+
$1.442
1000+
$1.346
5000+
$1.298
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    BDN09-3CB
  • Proizvajalec / znamka
    CTS Corporation
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    HEATSINK CPU .91" SQ
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Brez svinca / RoHS
  • Premer
    0.910" (23.11mm)
  • Tip
    Top Mount
  • Toplotna upornost @ Naravna
    26.90°C/W
  • Toplotna upornost @ Prisilni pretok zraka
    9.60°C/W @ 400 LFM
  • Oblika
    Square, Pin Fins
  • Serija
    BDN
  • Izguba moči @ Temperaturni vzpon
    -
  • Paket ohlajen
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Druga imena
    BDN093CB
    Q3793063
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Dokončaj materiala
    Black Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Proizvajalec Standardni čas vodenja
    13 Weeks
  • Dolžina
    0.910" (23.11mm)
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Višina izklopne baze (višina fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Premer
    -
  • natančen opis
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metoda pritrditve
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Poroča se, da bo Kioxia 22. novembra prejela odobritev sez...

2024/11/21

Najnovejša silicijeva optična platforma Tower Semiconduct...

2024/11/20

Industrija se počasi obnavlja.Epitaksialni dobavitelj IQE ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dobavitelj: Decembra bo dostavljeno veliko število kompone...

2024/11/18

Tajvan, izhodna vrednost Kitajskega polprevodnika se bo let...

2024/11/17

Razširitev proizvodnje OLED plošč, LG Display bo v Vietn...

2024/11/15

Amazon povečuje prizadevanja za ustvarjanje prilagojenih A...

2024/11/14

Čisti dobiček Pegatrona Q3 je znašal 4,296 milijarde USD...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Južna Koreja načrtuje sprejetje zakona o čipu, da bi pre...

2024/11/13
Dostava
Plačilo
Sledi izdelki, povezani z "BDN09-3CB".
BDNF1600

BDNF1600

Opis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Proizvajalci: Bussmann (Eaton)
Na zalogi
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Opis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Proizvajalci: Bussmann (Eaton)
Na zalogi
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Opis: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Proizvajalci: Bussmann (Eaton)
Na zalogi
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Opis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Proizvajalci: Bussmann (Eaton)
Na zalogi
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Opis: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Proizvajalci: Bussmann (Eaton)
Na zalogi
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components
Na zalogi
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Opis: BREATHER DRAIN

Proizvajalci: Hammond Manufacturing
Na zalogi
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Opis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Proizvajalci: Bussmann (Eaton)
Na zalogi
RFQ
Kot edini javni distributer odprtega trga imamo edinstveno kombinacijo globalnega dostopa, strokovnega znanja v proizvodni industriji in dokazane kakovosti.S tem lahko ustvarimo prilagojene rešitve dobavne verige od konca do konca za pridobivanje komponent elektronike in upravljanje zalog.
Sledi nam
Pogoji uporabePolitika kršitveZahtevajte ponudboO nasKontaktiraj nasZemljevid spletnega mesta

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod

Trenutni jezik

Izberite državo ali regijo.