BDN15-3CB/A01

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi

1000+

$2.103

Povpraševanje na spletu

Specifikacije

Številka dela

BDN15-3CB/A01
Proizvajalec / znamka

CTS Corporation
Količina zalog

Na zalogi
Opis

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Status svobodnega statusa / RoHS

Brez svinca / RoHS
Podatkovni listi

1.BDN15-3CB/A01.pdf
2.BDN15-3CB/A01.pdf
ECAD model
Premer

1.510" (38.35mm)
Tip

Top Mount
Toplotna upornost @ Naravna

15.10°C/W
Toplotna upornost @ Prisilni pretok zraka

4.50°C/W @ 400 LFM
Oblika

Square, Pin Fins
Serija

BDN
Izguba moči @ Temperaturni vzpon

-
Paket ohlajen

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Druga imena

294-1102
BDN153CB/A01
Raven občutljivosti na vlago (MSL)

1 (Unlimited)
Dokončaj materiala

Black Anodized
Material

Aluminum
Proizvajalec Standardni čas vodenja

14 Weeks
Dolžina

1.510" (38.35mm)
Status svobodnega statusa / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Višina izklopne baze (višina fin)

0.355" (9.02mm)
Premer

-
natančen opis

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Metoda pritrditve

Thermal Tape, Adhesive (Included)

Sorodne novice
Dostava
Plačilo

Dolgoročna partnerstva smo vzpostavili z večjimi svetovnimi ponudniki logistike, ki ponujajo prilagodljive in učinkovite rešitve za pošiljanje, prilagojene vašim edinstvenim potrebam.Glede na velikost, težo in cilj vašega naročila izberemo najprimernejši nosilec pošiljanja.Ponujamo tudi storitve sledenja logistike v realnem času, ki strankam omogočajo, da kadar koli razumejo lokacijo in status njihovega blaga. Če imate posebne mednarodne poti dostave ali določeno špediter, se obrnite na našo prodajno ekipo-z veseljem ustrezamo vašim zahtevam.

Podpiramo več plačilnih načinov, vključno s kreditnimi karticami, prenosi žic in drugimi možnostmi, in sprejmemo večino valut.Za naročila, oddana v USD, so na voljo dodatne možnosti plačila.Za več podrobnosti o načinih plačil in postopkov se obrnite na našo prodajno ekipo.

Sledi izdelki, povezani z "BDN15-3CB/A01".

BDN16-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Proizvajalci: CTS Electronic Components

Na zalogi

BDN15-3CB/A01

Zahtevaj ponudbo

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Institucija: Čisti prihodki proizvajalcev opreme za opremo...

Applied Power Electronics Conference and Exposition 2025 Hi...

Poročalo se je, da bo TSMC 31. marca v Kaohsiungu organizi...

Glavni poslovni direktor Microna: Podjetje HBM Chips za 202...

AMPER 2025: Exhibition Highlights News

SK Hynix pospeši uvoz tovarniške opreme M15X DRAM, da se ...

Key Features That Make FTC Capacitors Stand Out

Why Choose FTC as Your Capacitor Online Store

Unlocking the Benefits of Wholesale Electronic Parts for Yo...

Prvi podatkovni center OpenAI za Stargate bo sprejemal 4000...

IPC APEX EXPO 2025: A Premier Event for Global Electronics ...

Uncovering the secrets of the first day of AMPER 2025

Izberi jezik

Trenutni jezik