Za obiskovalce na Electronici 2024
Rezervirajte svoj čas zdaj!
Potrebno je le nekaj klikov, da si rezervirate svoje mesto in dobite vozovnico
Hall C5 Booth 220
Vnaprejšnja registracija
Za obiskovalce na Electronici 2024
Vsi se prijavite!
Hvala, ker ste se dogovorili!
Back
x
Sledi izdelki, povezani z "APA504-00-001 ".
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
Opis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
Opis: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
