Domov > Izdelki > Integrirana vezja (ICS) > Vgrajeni - FPGA (Field Programmable Gate Array) > APA600-BG456
Zahtevaj ponudbo
Slovenija
2994998APA600-BG456 image.Microsemi

APA600-BG456

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi
24+
$461.396
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    APA600-BG456
  • Proizvajalec / znamka
    Microsemi
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Vsebuje neusklajeno vodilo / RoHS
  • Podatkovni listi
    APA600-BG456.pdf
  • ECAD model
  • Napetost - oskrba
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Skupni RAM bitov
    129024
  • Paket naprave za dobavitelja
    456-PBGA (35x35)
  • Serija
    ProASICPLUS
  • Paket / primer
    456-BBGA
  • delovna temperatura
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Število I / O
    356
  • Število vrat
    600000
  • Tip montaže
    Surface Mount
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Proizvajalec Standardni čas vodenja
    10 Weeks
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Številka osnovnega dela
    APA600

Electronics Weekly News | Apr 20 - 26, 2026

2026/04/27

From Cyclical to Strategic: How AI Is Transforming the Glob...

2026/04/23

Electronics Weekly Brief | Apr 13–19, 2026

2026/04/20

How ERAI Membership Strengthens Supply Chain Reliability in...

2026/04/17

Futuretech Components Vietnam Team | Local Presence, Strong...

2026/04/13

Electronics Weekly News | Apr 6 - 12, 2026

2026/04/13

Case Study | How Did We Help a European Manufacturer Overco...

2026/04/10

Electronics Weekly News | Mar 30 - Apr 5, 2026

2026/04/7

Electronics Weekly News | Mar 23 - 29, 2026

2026/03/30

STMicroelectronics and Allegro Announce Price Increases

2026/03/26

Electronics Weekly News | Mar 16 - 22, 2026

2026/03/24

Automotive Memory Applications & Selection Guide I

2026/03/17
Dolgoročna partnerstva smo vzpostavili z večjimi svetovnimi ponudniki logistike, ki ponujajo prilagodljive in učinkovite rešitve za pošiljanje, prilagojene vašim edinstvenim potrebam.Glede na velikost, težo in cilj vašega naročila izberemo najprimernejši nosilec pošiljanja.Ponujamo tudi storitve sledenja logistike v realnem času, ki strankam omogočajo, da kadar koli razumejo lokacijo in status njihovega blaga. Če imate posebne mednarodne poti dostave ali določeno špediter, se obrnite na našo prodajno ekipo-z veseljem ustrezamo vašim zahtevam.
Podpiramo več plačilnih načinov, vključno s kreditnimi karticami, prenosi žic in drugimi možnostmi, in sprejmemo večino valut.Za naročila, oddana v USD, so na voljo dodatne možnosti plačila.Za več podrobnosti o načinih plačil in postopkov se obrnite na našo prodajno ekipo.
Sledi izdelki, povezani z "APA600-BG456".
APA503-00-008

APA503-00-008

Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Opis: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Opis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

Opis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

Opis: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Opis: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

Opis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Proizvajalci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na zalogi
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Opis: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Proizvajalci: Microsemi
Na zalogi
RFQ

Review (1)

Kot edini javni distributer odprtega trga imamo edinstveno kombinacijo globalnega dostopa, strokovnega znanja v proizvodni industriji in dokazane kakovosti.S tem lahko ustvarimo prilagojene rešitve dobavne verige od konca do konca za pridobivanje komponent elektronike in upravljanje zalog.
Sledi nam
Pogoji uporabePolitika kršitveZahtevajte ponudboO nasKontaktiraj nasNovicePrenosiZemljevid spletnega mesta

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod

Trenutni jezik

Izberite državo ali regijo.