Za obiskovalce na Electronici 2024

Rezervirajte svoj čas zdaj!

Potrebno je le nekaj klikov, da si rezervirate svoje mesto in dobite vozovnico

Hall C5 Booth 220

Vnaprejšnja registracija

Za obiskovalce na Electronici 2024
Vsi se prijavite! Hvala, ker ste se dogovorili!
Ko bomo preverili vašo rezervacijo, vam bomo poslali vstopnice po e -pošti.
Domov > Izdelki > Kabli, Žice - Upravljanje > Nalepke, Označevanje > H100X044H1C
RFQs/naročilo (0)
Slovenija
Slovenija
6635623H100X044H1C image.Panduit

H100X044H1C

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi
1+
$90.62
10+
$88.026
25+
$85.437
50+
$82.848
100+
$80.259
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    H100X044H1C
  • Proizvajalec / znamka
    Panduit Corporation
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    HEATSHRINK 1/4" POLY THERM LABEL
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Brez svinca / RoHS
  • Podatkovni listi
    1.H100X044H1C.pdf
    2.H100X044H1C.pdf
  • Serija
    PanTher™, P1™
  • Pakiranje
    100 per Cassette
  • Druga imena
    298-10116
    H100X044H1C-ND
    Q3782946C
  • delovna temperatura
    -55°C ~ 135°C
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    Not Applicable
  • Material
    Polyolefin
  • Proizvajalec Standardni čas vodenja
    4 Weeks
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Vrsta nalepke
    Heat Shrinkable, Die-Cut
  • Velikost oznake
    1.00" x 0.44" (25.4mm x 11.2mm)
  • Za uporabo s / sorodnimi izdelki
    Panduit LS8E and LS8EQ (Hand-Held)
  • natančen opis
    White Heat Shrinkable, Die-Cut Label 1.00" x 0.44" (25.4mm x 11.2mm)
  • Barva
    White

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip napoveduje 500 odpuščanj, stroški prestrukturi...

2024/12/4

Kvanta: Povpraševanje AI je še naprej močno, z enakomern...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znatno zmanjšuje uporabo fotoresista v proizvodnji...

2024/12/2

Vishay bo vložil 51 milijonov funtov v pridobljeno NWF Waf...

2024/11/29

Trumpova tarifna grožnja, Nvidia, Intelovi dobavitelji pon...

2024/11/28

Intel bo prejel 7,86 milijarde ameriških dolarjev subvenci...

2024/11/27

AMD zažene gradnjo druge faze oblikovalskega centra Bangalore

2024/11/26
Dostava
Plačilo
Sledi izdelki, povezani z "H100X044H1C".
H100X044F16

H100X044F16

Opis: HEATSHRINK LS6 THERM TRNFR PRINT

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044F2T

H100X044F2T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H1T-2-B

H100X044H1T-2-B

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034HFT-2

H100X034HFT-2

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034HGT-2

H100X034HGT-2

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034H2T-2

H100X034H2T-2

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034HST-2

H100X034HST-2

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H2T-2-B

H100X044H2T-2-B

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H3T

H100X044H3T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H2T-2

H100X044H2T-2

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034H2T

H100X034H2T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H1T

H100X044H1T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034H4T

H100X034H4T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H2C

H100X044H2C

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H2T

H100X044H2T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034H3T

H100X034H3T

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H2T-B

H100X044H2T-B

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H1T-2

H100X044H1T-2

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X044H1T-B

H100X044H1T-B

Opis: HEATSHRINK THERMTRANS

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
H100X034H2T-2-B

H100X034H2T-2-B

Opis: LABEL HEAT SHRINK

Proizvajalci: Panduit
Na zalogi
RFQ
Kot edini javni distributer odprtega trga imamo edinstveno kombinacijo globalnega dostopa, strokovnega znanja v proizvodni industriji in dokazane kakovosti.S tem lahko ustvarimo prilagojene rešitve dobavne verige od konca do konca za pridobivanje komponent elektronike in upravljanje zalog.
Sledi nam
Pogoji uporabePolitika kršitveZahtevajte ponudboO nasKontaktiraj nasZemljevid spletnega mesta

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod

Trenutni jezik

Izberite državo ali regijo.