MC33790HEG

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi

47+

$3.909

Povpraševanje na spletu

Specifikacije

Številka dela

MC33790HEG
Proizvajalec / znamka

Freescale / NXP Semiconductors
Količina zalog

Na zalogi
Opis

IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
Status svobodnega statusa / RoHS

Brez svinca / RoHS
Podatkovni listi

MC33790HEG.pdf
ECAD model
Tip

Distributed Systems Interface
Paket naprave za dobavitelja

16-SOIC
Serija

-
Pakiranje

Tube
Paket / primer

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Vrsta izhoda

Logic
Druga imena

935314499574
delovna temperatura

-40°C ~ 85°C
Tip montaže

Surface Mount
Raven občutljivosti na vlago (MSL)

3 (168 Hours)
Status svobodnega statusa / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Vmesnik

SPI
Vrsta vnosa

Logic
Trenutni - dobava

1mA
Številka osnovnega dela

MC33790

Sorodne novice
Dostava
Plačilo

Dolgoročna partnerstva smo vzpostavili z večjimi svetovnimi ponudniki logistike, ki ponujajo prilagodljive in učinkovite rešitve za pošiljanje, prilagojene vašim edinstvenim potrebam.Glede na velikost, težo in cilj vašega naročila izberemo najprimernejši nosilec pošiljanja.Ponujamo tudi storitve sledenja logistike v realnem času, ki strankam omogočajo, da kadar koli razumejo lokacijo in status njihovega blaga. Če imate posebne mednarodne poti dostave ali določeno špediter, se obrnite na našo prodajno ekipo-z veseljem ustrezamo vašim zahtevam.

Podpiramo več plačilnih načinov, vključno s kreditnimi karticami, prenosi žic in drugimi možnostmi, in sprejmemo večino valut.Za naročila, oddana v USD, so na voljo dodatne možnosti plačila.Za več podrobnosti o načinih plačil in postopkov se obrnite na našo prodajno ekipo.

Sledi izdelki, povezani z "MC33790HEG".

MC33772BTP2AER2

Opis: BCC6

Proizvajalci: NXP Semiconductors / Freescale

Na zalogi

MC33790HEG

Zahtevaj ponudbo

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Embedded World 2025: Innovations in Automotive and Embedded...

NXP Launches i.MX RT700 Crossover MCU for AI-Powered Edge D...

NXP Unveils MC33777 Battery Junction Box IC for EV Safety a...

Izberi jezik

Trenutni jezik