Za obiskovalce na Electronici 2024

Rezervirajte svoj čas zdaj!

Potrebno je le nekaj klikov, da si rezervirate svoje mesto in dobite vozovnico

Hall C5 Booth 220

Vnaprejšnja registracija

Za obiskovalce na Electronici 2024
Vsi se prijavite! Hvala, ker ste se dogovorili!
Ko bomo preverili vašo rezervacijo, vam bomo poslali vstopnice po e -pošti.
Domov > Izdelki > Priključki, Interconnects > Okrogli konektorji > HES.1M.308.CLDP
RFQs/naročilo (0)
Slovenija
Slovenija
5646958

HES.1M.308.CLDP

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    HES.1M.308.CLDP
  • Proizvajalec / znamka
    LEMO
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    CONN PNL MNT
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Brez svinca / RoHS
  • Podatkovni listi
    HES.1M.308.CLDP.pdf
  • Voltage Rating
    -
  • Prekinitev
    Solder
  • Ščitenje
    Shielded
  • Velikost školjke, MIL
    -
  • Shell Size - Vstavi
    308
  • Shell material
    Brass
  • Shell Finish
    Chrome
  • Serija
    1M
  • Pakiranje
    Bulk
  • Usmerjenost
    S
  • delovna temperatura
    -20°C ~ 80°C
  • Število pozicij
    8
  • Tip montaže
    Panel Mount, Through Hole
  • Montažna funkcija
    Bulkhead - Front Side Nut
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materialna ocena vnetljivosti
    -
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Vstavi material
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Ingress Protection
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Lastnosti
    Potted
  • Tip pritrjevanja
    Threaded
  • natančen opis
    8 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder
  • Trenutna ocena
    5A
  • Kontaktni material
    Brass
  • Končna debelina - parjenje
    39.4µin (1.00µm)
  • Stik s koncem - parjenje
    Gold
  • Vrsta priključka
    Receptacle, Male Pins
  • Barva
    Silver
  • Odpiranje kabla
    -
  • Material backshell, Plating
    -
  • Aplikacije
    Aerospace, Automotive, Aviation, Military

AMD zažene gradnjo druge faze oblikovalskega centra Bangalore

2024/11/26

Grafična kartica NVIDIA RTX 5090 ima površino GPU 744 mm ...

2024/11/25

Antropic prejme še 4 milijarde dolarjev naložbe od Amazon...

2024/11/23

SEMI: Prodaja IC se je v tretjem četrtletju povečala za 1...

2024/11/22

Poroča se, da bo Kioxia 22. novembra prejela odobritev sez...

2024/11/21

Najnovejša silicijeva optična platforma Tower Semiconduct...

2024/11/20

Industrija se počasi obnavlja.Epitaksialni dobavitelj IQE ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dobavitelj: Decembra bo dostavljeno veliko število kompone...

2024/11/18

Tajvan, izhodna vrednost Kitajskega polprevodnika se bo let...

2024/11/17

Razširitev proizvodnje OLED plošč, LG Display bo v Vietn...

2024/11/15
Dostava
Plačilo
Sledi izdelki, povezani z "HES.1M.308.CLDP".
HES.0F.304.XLDP

HES.0F.304.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 4POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.1M.308.XLDP

HES.1M.308.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.0F.305.XLDP

HES.0F.305.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.2M.310.XLDP

HES.2M.310.XLDP

Opis: CONN PNL MNT

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.0M.303.XLDP

HES.0M.303.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.3M.330.XLDP

HES.3M.330.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.2F.319.XLDP

HES.2F.319.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.3F.322.XLDP

HES.3F.322.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 22POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.0F.303.XLDP

HES.0F.303.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.2F.319.XLDPS

HES.2F.319.XLDPS

Opis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.1F.303.CLDP

HES.1F.303.CLDP

Opis: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.1M.305.XLDP

HES.1M.305.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.1F.307.XLDP

HES.1F.307.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.2F.308.XLDP

HES.2F.308.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.1F.308.XLDP

HES.1F.308.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.2F.310.XLDP

HES.2F.310.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 10POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.3F.330.XLDP

HES.3F.330.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.2M.319.XLDP

HES.2M.319.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.1M.307.XLDP

HES.1M.307.XLDP

Opis: CONN PNL MNT

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
HES.0M.305.XLDP

HES.0M.305.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Proizvajalci: LEMO
Na zalogi
RFQ
Kot edini javni distributer odprtega trga imamo edinstveno kombinacijo globalnega dostopa, strokovnega znanja v proizvodni industriji in dokazane kakovosti.S tem lahko ustvarimo prilagojene rešitve dobavne verige od konca do konca za pridobivanje komponent elektronike in upravljanje zalog.
Sledi nam
Pogoji uporabePolitika kršitveZahtevajte ponudboO nasKontaktiraj nasZemljevid spletnega mesta

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod

Trenutni jezik

Izberite državo ali regijo.