Za obiskovalce na Electronici 2024

Rezervirajte svoj čas zdaj!

Potrebno je le nekaj klikov, da si rezervirate svoje mesto in dobite vozovnico

Hall C5 Booth 220

Vnaprejšnja registracija

Za obiskovalce na Electronici 2024
Vsi se prijavite! Hvala, ker ste se dogovorili!
Ko bomo preverili vašo rezervacijo, vam bomo poslali vstopnice po e -pošti.
Domov > Izdelki > Ventilatorji, Thermal Management > Termo - Hladilniki > ATS-52330P-C0-R0
RFQs/naročilo (0)
Slovenija
Slovenija
4805675

ATS-52330P-C0-R0

Zahtevaj ponudbo

Prosimo, izpolnite vsa potrebna polja s svojimi kontaktnimi podatki. Klik "Pošlji RFQ" Kmalu vas bomo kontaktirali po e -pošti.Ali nam pošljite e -pošto:info@ftcelectronics.com

Referenčna cena (v ameriških dolarjih)

Na zalogi
10+
$8.335
30+
$7.872
50+
$7.409
100+
$6.946
250+
$6.483
500+
$6.02
1000+
$5.904
Povpraševanje na spletu
Specifikacije
  • Številka dela
    ATS-52330P-C0-R0
  • Proizvajalec / znamka
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Količina zalog
    Na zalogi
  • Opis
    HEATSINK 33X33X17.5MM W/OUT TIM
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Brez svinca / RoHS
  • Premer
    1.299" (32.99mm)
  • Tip
    Top Mount
  • Toplotna upornost @ Naravna
    -
  • Toplotna upornost @ Prisilni pretok zraka
    2.70°C/W @ 200 LFM
  • Oblika
    Square, Angled Fins
  • Serija
    maxiFLOW
  • Izguba moči @ Temperaturni vzpon
    -
  • Paket ohlajen
    BGA
  • Raven občutljivosti na vlago (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Dokončaj materiala
    Blue Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Proizvajalec Standardni čas vodenja
    6 Weeks
  • Dolžina
    1.299" (32.99mm)
  • Status svobodnega statusa / RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Višina izklopne baze (višina fin)
    0.689" (17.50mm)
  • Premer
    -
  • natančen opis
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Metoda pritrditve
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Intel bo prejel 7,86 milijarde ameriških dolarjev subvenci...

2024/11/27

AMD zažene gradnjo druge faze oblikovalskega centra Bangalore

2024/11/26

Grafična kartica NVIDIA RTX 5090 ima površino GPU 744 mm ...

2024/11/25

Antropic prejme še 4 milijarde dolarjev naložbe od Amazon...

2024/11/23

SEMI: Prodaja IC se je v tretjem četrtletju povečala za 1...

2024/11/22

Poroča se, da bo Kioxia 22. novembra prejela odobritev sez...

2024/11/21

Najnovejša silicijeva optična platforma Tower Semiconduct...

2024/11/20

Industrija se počasi obnavlja.Epitaksialni dobavitelj IQE ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dobavitelj: Decembra bo dostavljeno veliko število kompone...

2024/11/18

Tajvan, izhodna vrednost Kitajskega polprevodnika se bo let...

2024/11/17
Dostava
Plačilo
Sledi izdelki, povezani z "ATS-52330P-C0-R0".
ATS-52325B-C1-R0

ATS-52325B-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 7.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52325P-C0-R0

ATS-52325P-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X17.5MM NO TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52330B-C0-R0

ATS-52330B-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X7.5MM W/OUT TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52330G-C1-R0

ATS-52330G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52350G-C0-R0

ATS-52350G-C0-R0

Opis: ALUM HEAT SINK MAXIFLOW

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52325G-C1-R0

ATS-52325G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 12.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52325B-C0-R0

ATS-52325B-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X7.5MM W/O TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52350P-C0-R0

ATS-52350P-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X17.5MM W/OUT TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52350P-C1-R0

ATS-52350P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52330P-C1-R0

ATS-52330P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52375B-C0-R0

ATS-52375B-C0-R0

Opis: HEATSINK 37.5X37.5X7.5MM W/O TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52375B-C1-R0

ATS-52375B-C1-R0

Opis: HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 7.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52325P-C1-R0

ATS-52325P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52350B-C1-R0

ATS-52350B-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 7.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52330B-C1-R0

ATS-52330B-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52325G-C0-R0

ATS-52325G-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X12.5MM NO TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52330G-C0-R0

ATS-52330G-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X12.5MM W/OUT TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52350G-C1-R0

ATS-52350G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52350B-C0-R0

ATS-52350B-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X7.5MM W/OUT TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
ATS-52375G-C0-R0

ATS-52375G-C0-R0

Opis: HEATSINK 37.5X37.5X12.5MM NO TIM

Proizvajalci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na zalogi
RFQ
Kot edini javni distributer odprtega trga imamo edinstveno kombinacijo globalnega dostopa, strokovnega znanja v proizvodni industriji in dokazane kakovosti.S tem lahko ustvarimo prilagojene rešitve dobavne verige od konca do konca za pridobivanje komponent elektronike in upravljanje zalog.
Sledi nam
Pogoji uporabePolitika kršitveZahtevajte ponudboO nasKontaktiraj nasZemljevid spletnega mesta

Izberi jezik

Kliknite prostor za izhod

Trenutni jezik

Izberite državo ali regijo.